泉州半导体产业：以“芯”为心 再造千亿产业集群

2011年，安溪率先建设起泉州(湖头)光电产业园;2016年，晋江全力推动福建省(晋江)集成电路产业园区建设;2017年，投资总额达333亿元的三安高端半导体项目在南安高新技术产业园区开工建设;2017年12月，泉州整合上述三个园区，设立省级高新技术产业园区，大力发展半导体这一战略新兴产业，泉州半导体高新技术产业园区(泉州芯谷)应声而出。

泉州网5月9日讯(记者 许雅玲)半导体产业的春天来了。2011年，安溪率先建设起泉州(湖头)光电产业园;2016年，晋江全力推动福建省(晋江)集成电路产业园区建设;2017年，投资总额达333亿元的三安高端半导体项目在南安高新技术产业园区开工建设;2017年12月，泉州整合上述三个园区，设立省级高新技术产业园区，大力发展半导体这一战略新兴产业，泉州半导体高新技术产业园区(泉州芯谷)应声而出。

从无到有，再到2025年规模将超2000亿元，整体规划范围约60平方公里的“泉州芯谷”正扬帆启航。

安溪 打通光电产业上下游“经脉”

作为泉州半导体产业的“元老级”成员，安溪与光电产业的结缘要追溯到2011年。

2011年，安溪抢占先机建设泉州(湖头)光电产业园，并成功引进了国内光电业龙头企业、上市公司——三安光电，上马蓝宝石衬底芯片项目。通过三安光电的龙头效应，该行业上下游的一批企业集聚而来，成功打通产业链上下游“经脉”。

“经脉”一打通，园区企业营收迎来爆发式增长。几年间，该园区已实现产值近百亿元，纳税近十亿元。“2013年来安溪后，从租借厂房到自建厂房，2016年还将总部从深圳搬来安溪，企业发展越来越好。这几年，年营收增长了十多亿元!”园区企业天电光电执行副总邱政康说。

2017年，泉州(湖头)光电产业园正式成为“泉州芯谷”的重要组成部分——“泉州芯谷”安溪园区，目标定位为LED高科技产业基地，建成后将形成集生产基地、研发检测、应用展示、商贸物流为一体的配套齐全、产业链完整的LED产业集群。该园区项目首期5000亩，目前已完成启动区2000亩建设，总投资达100多亿元。

晋江 开启集成电路产业发展“元年”

2014年，国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，大力推进集成电路产业发展，泉州确定在“十三五”期间重点发展集成电路产业。2016年，晋江以国家战略为导向，出台《晋江市集成电路产业发展规划纲要(2016—2025)》，开启集成电路产业发展“元年”。同时，高水平规划建设总规模24000亩的福建省(晋江)集成电路产业园，包括科学园、工业园、设计园和综合保税区。

2017年，福建省(晋江)集成电路产业园区正式成为“泉州芯谷”的关键一环——“泉州芯谷”晋江园区。

在园区项目建设推进的同时，晋江全力打造以制造为主，封装测试、设计为辅，装备材料和应用终端为配套的集成电路全产业链发展格局，目前已落地企业30家，总投资700多亿元。此外，晋江围绕产业造生态，努力打造服务更优、效率更高、活力更足的产业环境——联合国家大基金设立了规模500亿元的安芯基金;建设工信部电子知识产权中心泉州分中心;吸引全国集成电路“创业之芯”大赛落户晋江;出台《加快培育集成电路全产业链的若干意见》，配套全国首份集成电路产业人才专项认定标准。

经过几年发展，晋江集成电路产业已初具规模，产业配套正在逐步完善，产业影响在不断扩大，将引领晋江新一轮实体经济的高质量发展。

南安 全力打造“泉州芯谷”核心区

作为“泉州芯谷”的核心区，“泉州芯谷”南安园区总规划面积约33平方公里。启动建设以来，“泉州芯谷”南安园区把园区规划建设与泉州“一湾两翼三带”、南安南翼新城发展规划有效联动，加速推进产城融合。这里还将实施全国首个园区发展与乡村振兴融合示范区建设，推进园区民生保障“十大工程”。

2017年，第一个落地“泉州芯谷”南安园区的三安高端半导体项目地块面临征迁。“征地先征心，获得群众的支持是征迁关键。”石井镇征迁工作组工作人员告诉记者，征迁后三安项目所在的院前村全体村民就将变成失地农民，怎么保障他们的生活，是一个核心问题。征迁工作组每家每户耐心走访，摸底谈心，既坚守“一把尺子量到底”的底线原则，又在政策范围内尽力帮征迁户解决就业、子女就学、入户等困难和需求，短短4个月就完成了近4000亩土地征用，26万立方米荒料和2000多个坟墓搬迁。

在征迁工作组与园区管委会的共同努力下，三安项目已完成投资70.4亿元，项目用地从还未征迁完毕，到按时交地，再到如今一期建设面积125万平方米，开工建设100多万平方米，封顶76万平方米，无不体现项目推进的“芯谷速度”。

不仅如此，“泉州芯谷”南安园区还围绕产业链上下游配套企业开展以商招商、精准招商，目前园区意向合作企业3家、总投资5亿元，在谈项目49家，签约项目9家、总投资39.25亿元。同时，抓好签约项目促落地，首个半导体封测项目、首个半导体设备项目、214亩人才房项目、国际商务酒店项目等进场施工，总投资35.1亿元。